Brise

-- 1) PCB 적층 구조는 PCB 가운데를 중심으로 기구물적인 대칭 구조를 가져야 한다. 2) 전원층과 Ground 층은 반드시 Cut되지 않은 면(plate)으로 사용한다. 3) 적층 상태에서 동박 두께는 2 once를 넘지 않아야 한다. 4) 배선 폭은 impedance control이 용이 하도록 5 mil 이상으로 설계되어야 한다. 5) 20 MHz 이상의 고속 디지털 신호는 impedance control, crosstalk, ground bounce, EMI 등을 억제하기 위해 strip line 또는 dual-offset strip line 구조로 배선되어야 한다. 6) 100 Mbps 이상의 신호가 strip line으로 Z-pack(hard metric) 커넥터에 연결되는 경우 고속 ..