Brise

-- -- NPN TR 의 TURN ON 조건은 BASE 전압이 에미터 전압보다 약 +0.7V 이상이면 됩니다.N ch FET의 TURN ON조건은 Gate전압이 Source보다 약 +4~5V가 필요합니다.여기서 문제가 가령 모든 스위칭 소자를 NPN으로 구성했다고 가정하면 High side에 있는 두개의 NPN TR을 구동하기 위해서는 공급전압보다 0.7V이상이 더 필요합니다. FET의 경우는 5V이상이 더 필요하죠. 만약 별도의 전원(가령 메인 전원은 12V이고 드라이브용으로 17~20V)전원이 있다면 모두 NPN이나 N ch FET로 구성이 가능하지만 이렇게 별도의 전원이 있는 경우는 매우 드물기 때문에 할수 없이 PNP나 P ch FET를 사용하는 것입니다. 전용 드라이브의 경우는 내부에 차지펌프..

위의 동영상에서 보는 것과 같이 제거하면 된다. 간단한 설명을 덧붙이면 다음과 같다. smd에서는 일반적으로 납이 매우 적게 붙어있으므로, smd저항을 떼어내기 위해 동시에 양쪽을 녹이는 것은 쉽지 않다.(특히, 높은 온도에서의 긴 시간이 치명적일 수 있다.) 때문에 양쪽을 동시에 녹일 시간을 벌기 위해, 실납을 추가하여 녹인다. 이 실납은 열 저장소(Heat resovior?)로 활동하게 되어 납이 다시 굳기까지의 시간을 벌게 된다. 이제 양쪽을 차례대로 녹인 후에 다른 쪽이 녹기전에 밀어낸다. 위의 경우에는 다른 선들이 없는 보드였기 때문에 그닥 어렵지 않았지만, 실제로는 다른 부품과의 간섭이 있고, 열에 민감한 부품도 있기 때문에 문제가 생길 수도 있다. 만약 많은 부품들을 처리해야한다면 tweez..

준비물 UEW(우레탄 코팅 에나멜 와이어) / 테플론 래핑 와이어(와이어링 펜)실납플럭스(무세척 플럭스 추천)인두기인두기 거치대인두팁 세척용 스펀지(캡톤 테이프)순간접착제(본 포스트에서는 록타이트 401 사용) PCB보드납땜할 IC칩 일반적으로 2.54mm 피치가 아닌 제품들( 예를 들면 2mm나 1.27mm, 0.8mm 0.5mm)은 smd타입으로 PCB설계를 해서 만드는게 보통입니다. 하지만 수량이 하나거나 적게 만드는 경우, 설계해서 맡기는게 약간 애매할 때가 있죠. 그래서 보통은 smd to DIP 컨버터 보드를 사거나 아래와 같은 프로토타입 납땜을 합니다. ** 이번 포스트 같은 경우 예시를 들기 위해 핀을 밖으로 뺐습니다.일반적인 경우 MCU와 바로 연결되는 경우가 많죠(사실 데이터 시트를 안..