Brise

-- -- NPN TR 의 TURN ON 조건은 BASE 전압이 에미터 전압보다 약 +0.7V 이상이면 됩니다.N ch FET의 TURN ON조건은 Gate전압이 Source보다 약 +4~5V가 필요합니다.여기서 문제가 가령 모든 스위칭 소자를 NPN으로 구성했다고 가정하면 High side에 있는 두개의 NPN TR을 구동하기 위해서는 공급전압보다 0.7V이상이 더 필요합니다. FET의 경우는 5V이상이 더 필요하죠. 만약 별도의 전원(가령 메인 전원은 12V이고 드라이브용으로 17~20V)전원이 있다면 모두 NPN이나 N ch FET로 구성이 가능하지만 이렇게 별도의 전원이 있는 경우는 매우 드물기 때문에 할수 없이 PNP나 P ch FET를 사용하는 것입니다. 전용 드라이브의 경우는 내부에 차지펌프..

-- -- 레이저 다이오드 정전류 구동 회로 이베이에서 판매하는 정전류 구동 레이저 다이오드 드라이버 모듈 -- --

준비물 UEW(우레탄 코팅 에나멜 와이어) / 테플론 래핑 와이어(와이어링 펜)실납플럭스(무세척 플럭스 추천)인두기인두기 거치대인두팁 세척용 스펀지(캡톤 테이프)순간접착제(본 포스트에서는 록타이트 401 사용) PCB보드납땜할 IC칩 일반적으로 2.54mm 피치가 아닌 제품들( 예를 들면 2mm나 1.27mm, 0.8mm 0.5mm)은 smd타입으로 PCB설계를 해서 만드는게 보통입니다. 하지만 수량이 하나거나 적게 만드는 경우, 설계해서 맡기는게 약간 애매할 때가 있죠. 그래서 보통은 smd to DIP 컨버터 보드를 사거나 아래와 같은 프로토타입 납땜을 합니다. ** 이번 포스트 같은 경우 예시를 들기 위해 핀을 밖으로 뺐습니다.일반적인 경우 MCU와 바로 연결되는 경우가 많죠(사실 데이터 시트를 안..

샘플칩이 왔다. 음... 다른거 신청하면서 그냥 신청한 칩인데 피치가 0.5mm이다. 납땜이 가능할까 해서 실험 해보았다. 되긴 되는데.... 굉장히 위험하다. 핀 강도도 약하고 선 간격의 마진이 너무 적다. 왠만해선 0.8mm정도 부터 하는게 좋을듯.

DIP 타입의 칩을 다리가 아래로 가는게 아니라 위로 가게 하여(칩을 뒤집어) 납땜하는 스타일 마치 죽은 벌레같다고 해서 Dead bug라고 이름이 붙여졌다. 이 이름이 이어져 SMD타입의 칩을 뒤집어 납땜 하는 것도 Dead bug라고 하게 되었다. 프로토타이핑 납땜에서는 일반적으로 BGA타입과 같은 경우에 칩을 그대로 납땜 할 수 없기 때문에 어쩔 수 없이 dead bug 스타일로 납땜하게 된다. 여러 예들 http://www.eevblog.com/forum/eda/dead-bug-soldering-a-256-pin-bga/

UEW 납땜 방법 UEW를 이용하여 smd 타입의 보드를 만능 기판에 납땜하는 놀라운 능력.. ㄷㄷ http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html http://elm-chan.org/docs/pwrw.html 와이어링 펜 사용법http://info.ee.surrey.ac.uk/Workshop/advice/grotwire/usingPen.html BGA Prototypinghttp://www.eevblog.com/forum/eda/dead-bug-soldering-a-256-pin-bga/http://www.xevel.fr/blog/index.php?post/2012/11/10/Deadbugging-fine-pitch-BGA