일반 납땜기로 SMD 칩 저항/캐패시터 제거하기

위의 동영상에서 보는 것과 같이 제거하면 된다.

간단한 설명을 덧붙이면 다음과 같다.

smd에서는 일반적으로 납이 매우 적게 붙어있으므로, smd저항을 떼어내기 위해 동시에 양쪽을 녹이는 것은 쉽지 않다.

(특히, 높은 온도에서의 긴 시간이 치명적일 수 있다.)

때문에 양쪽을 동시에 녹일 시간을 벌기 위해, 실납을 추가하여 녹인다.

이 실납은 열 저장소(Heat resovior?)로 활동하게 되어 납이 다시 굳기까지의 시간을 벌게 된다.

이제 양쪽을 차례대로 녹인 후에 다른 쪽이 녹기전에 밀어낸다.

위의 경우에는 다른 선들이 없는 보드였기 때문에 그닥 어렵지 않았지만, 실제로는 다른 부품과의 간섭이 있고, 열에 민감한 부품도 있기 때문에 문제가 생길 수도 있다.

만약 많은 부품들을 처리해야한다면 tweezer 납땜기를 사거나 hot air station을 이용하는 것도 한 방법이다.

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