칩 규격들

SOP - Small Outline Package

          패키지 양쪽에 Gull-Form의 Lead가 있는 표면 실장형 패키지

          Lead Pitch 50 MIL(1.27mm)

          8 - 44 Pin

 

SSOP - Shrink SOP

          Lead Pitch가 1.0/0.8/0.65/0.5mm인 SOP

          8 - 80 Pin

 

TSOP - Thin SOP

          실장 시 높이가 50 MIL이하, Lead Pitch가 50 MIL 이하인 SOP

          EIAJ규격에 패키지의 짧은 쪽에 Lead가 있는 것이 TSOP I,

          긴 쪽에 있는 것이 TSOP II로 명기함.

          Type I는 0.6/0.55/0.5mm Pitch로 실장 밀도가 올라가나, Solder 불량율 높음.

          Type II는 1.27mm Pitch

 

TSSOP - Thin Shrink SOP

          패키지 Body의 두께가 1.0mm이하, Pitch가 0.65/0.5mm인 TSOP

          8 - 32 Pin

          T.I. Japan에서 명칭함.

 

UTSOP - Ultra Thin SOP

          패키지 Body의 두께가 0.65mm이하인 TSOP

          Fujitsu가 명칭함.

http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_electronics_package_dimensions

http://kin.naver.com/qna/detail.nhn?d1id=1&dirId=10103&docId=63951942&qb=VFNPUCAoVHlwZSBJSSk=&enc=utf8&section=kin&rank=1&search_sort=0&spq=0&pid=St2kRspySDossuDIvMwsssssssl-255754&sid=VB2ap3JvLDgAAFx4EhY