PCB 배선 팁

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1) PCB 적층 구조는 PCB 가운데를 중심으로 기구물적인 대칭 구조를 가져야 한다. 

2) 전원층과 Ground 층은 반드시 Cut되지 않은 면(plate)으로 사용한다. 

3) 적층 상태에서 동박 두께는 2 once를 넘지 않아야 한다. 

4) 배선 폭은 impedance control이 용이 하도록 5 mil 이상으로 설계되어야 한다. 

5) 20 MHz 이상의 고속 디지털 신호는 impedance control, crosstalk, ground bounce, EMI 등을 억제하기 위해 strip line 또는 dual-offset strip line 구조로 배선되어야 한다. 

6) 100 Mbps 이상의 신호가 strip line으로 Z-pack(hard metric) 커넥터에 연결되는 경우 고속 신호 층은 부품면에 인접하여 배치한다. 

7) 동일 배선 폭은 균일하여야 한다. 

8) 고속 트랜시버는 커넥터에 매우 인접하게 설치하여야 한다. 

9) 배선을 통과하도록 설계할 경우 주파수가 높은 신호부터 배선한다. 
단 클럭 신호선은 주파수가 낮을지라고 우선적으로 배선한다. 

10) 일반적으로 배선 길이가 신호 파장의 약 1/7 보다 길면 종단하는 것을 원칙으로 한다. 

11) 종단되지 않는 스터브 길이는 가능한 한 짧게 한다. 

12) 종단되지 않은 2 인치 이상 긴 스터브는 사용하지 않는다. 

13) 레이아웃 시 + 분기와 T 분기는 전송 선로에 스터브로 작용하므로 사용을 금하며, 예각 분기는 예각 부분이 전송 선로에 대해 용량성 부하로 작용하여 그 부분의 특성 임피던스를 변화시켜 반사를 발생시키으로 사용을 금하고, 한 획 긋기 방법을 사용한다. 

14) 전송 선로상의 모든 부하들은 럼프드 또는 분호 부하 형태로 구성하며, 이 두 가지를 혼용하지 않는다. 

15) ECL 배선은 auto routing하지 않고 manual routing한다. 

16) ECL의 VCC층은 부품실장면에서 가까운 면으로 사용하며 반드시 ground 층과 인접시켜야 한다. 

17) ECL 회로에서는 반드시 지연을 계산하여 배선 길이로 보상하여야 한다. 

18) ECL 회로의 배선 시 필요한 경우 blind via를 사용한다. 

19) PTH(Plated Through Hole)의 공진 주파수는 200~300 MHz이며 PGA type 패키지의 사용한계 주파수임을 설계 시 고려하여야 한다. 

20) 100 MHz 이상으로 동작하는 많은 pin을 갖는 칩(ASIC등)은 crosstalk을 방지하기 위해 Peel-A-Way 소켓 형태를 제외하고 사용하지 않는다.

21) 송신 배선 그룹과 수신 배선 그룹 사이의 간격은 최소한 0.3 mm 이상을 유지하여야 한다. 

22) Dual-offset strip line 구조에서 differential driving 형태가 아닌 경우 상하 신호선(10MHz이상)은 반드시 직교(orthogonal)하여야 한다. 

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