Brise

샘플칩이 왔다. 음... 다른거 신청하면서 그냥 신청한 칩인데 피치가 0.5mm이다. 납땜이 가능할까 해서 실험 해보았다. 되긴 되는데.... 굉장히 위험하다. 핀 강도도 약하고 선 간격의 마진이 너무 적다. 왠만해선 0.8mm정도 부터 하는게 좋을듯.

DIP 타입의 칩을 다리가 아래로 가는게 아니라 위로 가게 하여(칩을 뒤집어) 납땜하는 스타일 마치 죽은 벌레같다고 해서 Dead bug라고 이름이 붙여졌다. 이 이름이 이어져 SMD타입의 칩을 뒤집어 납땜 하는 것도 Dead bug라고 하게 되었다. 프로토타이핑 납땜에서는 일반적으로 BGA타입과 같은 경우에 칩을 그대로 납땜 할 수 없기 때문에 어쩔 수 없이 dead bug 스타일로 납땜하게 된다. 여러 예들 http://www.eevblog.com/forum/eda/dead-bug-soldering-a-256-pin-bga/

UEW 납땜 방법 UEW를 이용하여 smd 타입의 보드를 만능 기판에 납땜하는 놀라운 능력.. ㄷㄷ http://elm-chan.org/docs/wire/wiring_e.html http://elm-chan.org/docs/pwrw.html 와이어링 펜 사용법http://info.ee.surrey.ac.uk/Workshop/advice/grotwire/usingPen.html BGA Prototypinghttp://www.eevblog.com/forum/eda/dead-bug-soldering-a-256-pin-bga/http://www.xevel.fr/blog/index.php?post/2012/11/10/Deadbugging-fine-pitch-BGA

상용툴OrCadPowerPCBhttp://www.cadsoft.de/ DIP 기판에 직접 납땜http://cafe.naver.com/carroty/94428http://cafe.naver.com/carroty/95667http://electoy.tistory.com/34http://www.icbanq.com/cafe_net/board_View.aspx?number=304&boardNum= 관련 블로그 : http://blog.naver.com/wankyuk/10006685802